講座主題：模擬芯片全球競(jìng)爭(zhēng)格局及未來發(fā)展趨勢(shì)
主講人：李世彬教授
時(shí) 間：2021年6月25日 （周五）下午14:30
地 點(diǎn)：清水河校區(qū)立人樓B218
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正深刻變革，模擬芯片格局分散，應(yīng)用廣泛，且我國(guó)是全球最大市場(chǎng)，利于企業(yè)發(fā)展；國(guó)內(nèi)模擬 IC 企業(yè)與世界領(lǐng)先水平的技術(shù)差距也正縮小，某些領(lǐng)域達(dá)到和超越了世界先進(jìn)水平；資本、國(guó)家支持、人才培養(yǎng)等亦助力國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)。
主講人介紹：
李世彬，電子科技大學(xué)教授，四川省特聘專家，光學(xué)工程學(xué)會(huì)和電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員。從半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料、單元器件、*芯片、系統(tǒng)構(gòu)建到成果轉(zhuǎn)化開展了一系列研究工作。主持*重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，自然基金面上，裝發(fā)預(yù)研，四川省應(yīng)用基礎(chǔ)重點(diǎn)項(xiàng)目等一批國(guó)家及省部級(jí)項(xiàng)目。發(fā)表SCI論文100余篇，入選ESI高被引及熱點(diǎn)論文共6篇。申請(qǐng)或授權(quán)發(fā)明專利合計(jì)20余項(xiàng)。
